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金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变规律
来源:
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作者:
beijingrongfeng
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发布时间:
2560天前
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磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形......
磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形。因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量。使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度
400
μ
m
和
450
μ
m
的硅片并测量其面形。将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成
5
个环带,分别研究其面形拟合弯曲曲率半径变化。结果显示:从中心区域到边缘区域、硅片的变形量增大,说明无光磨硅片上的残余应力变大,即磨削加工损伤增大。同时,研究还发现晶向对硅片变形有显著影响,
晶向区变形与
晶向区变形差异明显。
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无
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